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    禾賽科技獲得D+輪7000萬美元融資 小米高瓴美團領投

    2021年11月17日 16:40    來源: 中國經濟網    

      中國經濟網北京11月17日訊 近日,中國經濟網記者看到,天眼查APP上更新信息顯示,上海禾賽科技有限公司(簡稱“禾賽科技”)于昨日宣布獲得了D+輪7000萬美元融資,由小米集團投資。

       

      禾賽科技官網顯示,2021年11月16日,禾賽科技宣布獲得來自小米產投7千萬美金的追加融資,加上之前官宣的超3億美金融資,目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元,本輪領投方包括小米集團、高瓴創投、美團和CPE等。

      根據此前公司公布的信息,此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設,以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。

      禾賽科技是全球領先的3D傳感器(激光雷達)制造商。2014年成立于上海,致力于開發基于激光的機器人傳感技術。依靠500多人的團隊打造出一系列創新型傳感器解決方案,兼顧業內頂尖的產品性能、可量產的設計以及出眾的可靠性。

      經過多年深耕,禾賽在核心元器件、自研芯片、車規級生產能力、功能安全、主動抗干擾技術以及基于深度學習的激光雷達感知方面都有深厚的積累。目前公司在全球范圍內均有專利布局,客戶遍布全球30個國家和地區的70+座城市。迄今為止,禾賽已完成累計數億美元融資,投資方包括德國博世集團、高瓴、小米、美團、CPE、光速、百度等全球知名的行業企業和投資機構。

      天眼查數據顯示,禾賽科技已經完成了9輪融資,目前已累計獲得包括小米、美團、高瓴、百度、安森美半導體、德國博世、光速全球基金、啟明創投等跨國集團、知名機構融資。其中,A輪完成1.1億融資,B輪光速中國、百度領投2.5億元,德國博世集團和光速聯合領投C輪1.73億美金,D輪完成超3億美元融資。此次,禾賽科技D+輪再獲得7000萬美元融資。

    (責任編輯:徐自立)


        中國經濟網聲明:股市資訊來源于合作媒體及機構,屬作者個人觀點,僅供投資者參考,并不構成投資建議。投資者據此操作,風險自擔。

    禾賽科技獲得D+輪7000萬美元融資 小米高瓴美團領投

    2021-11-17 16:40 來源:中國經濟網
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